Technical Background
高出力電子部品とパッケージング技術の発展に伴い、放熱材料の表面熱伝導と放射効率が重要なボトルネックとなっています。
従来の金属ヒートシンク（Al、Cu等）は高い熱伝導率を持つものの、表面放射率（エミシビティ）が低く、放射放熱に不利です。グラファイトカーボンは高い面内熱伝導率（500〜2000 W/m·K）、高い放射率（0.8〜0.95）、優れた導電性と化学的安定性を備えています。PVD法で金属やセラミック基材表面にグラファイト層を堆積すると、基材の熱伝導性能を損なわず、重量を増やさずに放熱性能を大幅に向上できます。
先進放熱技術応用
放熱性能
放熱
伝導＋放射＋対流（外部媒体補助）。
放熱性能
材料内部の熱伝導と表面放熱の複数指標を総合したもの。
熱伝導率と熱拡散率が材料の主な熱伝導能力指標で、材料自体の物理特性により決まります。
BoardTek/JingChengの技術ポイント
材料表面の放射率を変える！
PVDプロセスでグラファイト膜と基材を密着結合させ、表面放射率を高め放射熱伝達能力を増強。表面形態を変える！
表面処理プロセスで放熱基材表面に微細構造を付与し、放熱表面積を増加。
技術背景
化学的性質
常温で極めて安定、酸・アルカリと反応しにくく、表面の耐酸化性を向上。
抵抗率
要求に応じて調整可能、薄膜抵抗率は約10⁻⁴〜10⁻³ Ω·m（室温、面内方向）。
熱伝導率
面内：500–2000 W/m·K。
熱膨張係数
極めて低い（〜1〜3 × 10⁻⁶ /K）。
加工性と応用面
PVDで極薄複合膜を成膜可能。導電・伝熱デバイス、インターポーザ、高温潤滑などに応用可。
高い表面放射率
黒体放射率0.8〜0.95。
