
【公告】子会社JingCheng Materials株式会社の工場改修工事について
日 付:2024年12月26日 会社名:Paragon(3518)

Paragon取締役会、子会社JingCheng Materialsの追加設備投資予算を承認、14.63億元の投資を計画
公開情報観測ステーション 重要情報公告 (3518) Paragon―当社取締役会が子会社の設備投資予算案を承認した旨の公告
Paragonが炭化ケイ素分野へ参入、JingCheng Materialsの過半数株式を取得し転換への布石
【CMoney速報/記者 王宜弘】Paragon(3518)は炭化ケイ素(SiC)分野への参入を発表し

高アスペクト比ガラス基板の電解めっきによるビアフィルおよび検査技術
工研院(ITRI)の「高アスペクト比ガラス基板の電解めっきによるビアフィルおよび検査技術」

AIパッケージング材料の技術トレンド
AI演算需要の高まりに伴い、チップ設計はより高帯域・低レイテンシ・高集積化へと進み

炭化ケイ素モジュールの産業技術と応用トレンド
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SEMICON Taiwan
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SiC基板戦略の推進:TSMCがAIおよび3Dパッケージング向けに熱性能を拡張
AIと3Dチップアーキテクチャが熱管理の課題を押し上げるなか

なぜSiCは電気自動車の中核なのか
持続可能な未来を実現するため、パワートレインや高電圧システムの電子設計者・技術者は

