Paragon Technology

1995年に設立され、桃園市に本社を置くParagon Technology（台湾証券取引所上場、証券コード3518）は、真空蒸着（PVD）技術を3C製品向け電磁干渉（EMI/ESD）保護ソリューションに適用することに世界で初めて成功したメーカーであり、グローバルなエレクトロニクスサプライチェーンにおいて強固な基盤を築いています。

ハイエンドチップとAIコンピューティングの爆発的な成長を背景に、Paragon Technologyはハイエンド半導体材料とコアプロセス装置のリーディングサプライヤーへと変貌を遂げました。「キーマテリアル」と「独自装置」という2つの柱からなる研究開発力を活かし、大型SiC基板製造技術を確立しただけでなく、高度な基板PVDシード層技術の開発にも成功しました。今後の開発は、半導体分野の主要領域に重点を置きます。

• 先進パッケージングコア技術：
  当社は、チタン銅シード層（HDI基板、ABF基板、ガラススルーホール基板（TGV）、CPO光学基板、炭化ケイ素スルーホール基板（TSiCV）など）向けの主要プロセス技術サービスを提供するため、先進的なPVDプロセス技術を積極的に開発しています。
• 炭化ケイ素（SiC）熱応用：
  当社は、台湾嘉義にある工場で結晶成長から基板製造までを統合したプロセスを有し、炭化ケイ素（SiC）サプライチェーンにおいて確固たる地位を築いています。高出力AIコンピューティングにおける放熱ボトルネックに対応するため、SiC基板とウェハレベルマイクロ流体技術を提供し、業界の課題を解決し、お客様に高付加価値のワンストップソリューションを提供します。

Paragon Technologyは、先進的なPVDコーティングと炭化ケイ素（SiC）材料という2つの強みを組み合わせ、業界横断的な研究開発能力をさらに強化していきます。当社は、高出力部品および高度なパッケージングに対する将来の市場ニーズを的確に予測し、世界の半導体およびAIサプライチェーンのお客様に対し、効率的で高付加価値な技術およびプロセス機器の統合サービスを提供します。