柏騰科技(（台灣證券交易所｜股票代號3518））成立於1995年，總部位於桃園，是全球首家將真空濺鍍薄膜（PVD）技術成功應用於3C產品防電磁波干擾（EMI/ESD）解決方案的廠家，在全球電子供應鏈中奠定深厚基石。

面對高階晶片與AI運算的爆發性成長，柏騰科技已成功轉型為高階半導體材料與核心製程設備之領先供應商。公司憑藉「關鍵材料與自主設備」雙軌並進的研發實力，不僅掌握大尺吋SiC基板生產技術，更成功開發先進載板PVD種子層技術，未來聚焦發展半導體關鍵領域：

• 先進封裝核心技術：
  公司積極佈局先進PVD製程技術，提供HDI載板、ABF載板、玻璃通孔載板（TGV）、CPO光學載板與碳化矽通孔（TSiCV）等鈦銅種子層（Seed layer）關鍵製程技術服務。
• 碳化矽（SiC）散熱應用：
  公司深度布局碳化矽(SiC)供應鏈，台灣嘉義廠整合從長晶到基板的「一條龍」製程。針對AI高功率運算對散熱的瓶頸，我們提供SiC基板與晶圓級微流道散熱技術（Microfluidics），解決產業發展痛點，為客戶提供高附加價值的一站式解決方案。

柏騰科技將持續深化跨界研發能量，結合先進PVD鍍膜與碳化矽(SiC)材料雙重優勢，我們精準對接未來在高功率元件與先進封裝市場需求，為全球半導體及AI供應鏈客戶提供高效、高價值的技術與製程設備整合服務。