柏騰科技（台灣證券交易所｜股票代號3518）成立1995年，為全球首家將真空濺鍍薄膜(PVD)技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，現為全球NB防EMI主要供應商。

2022年併購晶成材料取得SiC(碳化矽)基板生產技術並進入第三代半導體供應鏈，2024年於台灣嘉義投資興建首座大尺吋碳化矽(SiC)基板廠，配合產業發展積極投入第三代半導體先進製程技術，為業界少數同時具備碳化矽基板製造、真空鍍膜技術與製程開發的公司。

未來在半導體先進製程與AI產品相關應用上，真空濺鍍薄膜(PVD)技術與碳化矽(SiC)材料都扮演極其關鍵的角色，如:微流體散熱技術(Microfluidics)、先進封裝重佈線路(RDL)、金屬種子層（Seed layer）、晶背金屬化(Back Side Metallization)、碳化矽(SiC)中介層等應用，柏騰將結合真空鍍膜(PVD)技術優勢與碳化矽(SiC)材料特性取得未來領先地位。