最新消息 - 柏騰科技股份有限公司

2026.7.28

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2026.4.22

工研院的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，可有效增加電極密度、改善晶片堆疊，助臺灣半導體產業持續引領風騷。

2026.4.22

隨著人工智慧運算需求持續攀升，晶片設計正朝向更高頻寬、更低延遲與更高整合度發展，封裝技術因此成為影響AI硬體效能的關鍵環節。

2026.4.22

以矽基半導體做成的功率元件或模組在高功率的應用上，其規格需求已呈現力不從心的瓶頸，科學家從化合物半導體元素找出適合應用範圍的材料與技術。

2025.12.18

隨著AI與3D晶片架構推升熱管理挑戰，台積電正以12吋SiC基板為核心，打造新一代高熱效封裝平台，重新定義半導體散熱與高效能運算的競爭格局…

2024.12.6

日期：2024年12月26日公司名稱：柏騰 (3518)

2024.9.20

為實現永續發展的未來，動力傳動系統和高壓技術系統的電子設計師和工程師對實現更大的電動車續航里程、降低設計複雜性和外部元件成本非常感興趣…

2023.12.22

【財訊快報／記者王宜弘報導】柏騰(3518)宣布切入碳化矽(SiC)領域，將收購晶成材料股權，成為持股過半大股東

2023.11.8

公開資訊觀測站重大訊息公告(3518)柏騰-公告本公司董事會通過核准子公司資本支出預算案